- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (1206)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (927)
- С Новым, 2026 (877)
- С Новым 2026 (1157)
- Израиль первым в мире принял на вооружение... (857)
- Инсайдер раскрыл улучшения камеры Samsung... (837)
- Ryzen 9800X3D умирают даже чаще, чем сгорают... (1117)
- Первый смартфон Трампа откладывается на 2026... (1059)
- Обнаружено редчайшее слияние сразу трёх... (1107)
- Спрос на H200 в Китае в три раза превысил... (1022)
- В Узбекистане представлены обновлённые... (925)
- 73-й успешный старт ракет китайской... (691)
- Британская Space Forge впервые получила... (761)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (783)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (1153)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (841)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...