- TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже... (1266)
- Ноутбуки массово возвращаются к 8 Гбайт... (1482)
- Apple объяснила удаление мессенджера Max из... (1726)
- Poco X8 Pro Max, Poco X8 Pro и Poco M8 —... (1325)
- Акции Raspberry Pi взлетели до рекордной... (1576)
- В России появится национальный ИИ-ассистент... (1266)
- На волне ИИ-бума выручка Foxconn взлетела на... (3029)
- Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ... (1433)
- Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что... (1631)
- Steam растёт вширь — Valve обновила дизайн... (2060)
- Rockstar пожалела, что добавила стелс в GTA:... (1470)
- Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026:... (1698)
- Репортаж со стенда 1stPlayer на Computex... (1660)
- В российских поездах дальнего следования... (2049)
- Полёты на вивернах, пинбол и переработка... (1587)
- Китайцы научили квантовый компьютер работать... (1688)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...