- Tesla похоронила многострадальный проект по... (1924)
- Российские энтузиасты отбились от претензий... (2142)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (2310)
- Lada Niva Legend 2025 начали превращать в... (2101)
- В России вышел беспроводной моющий пылесос... (2447)
- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (2615)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (2579)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (2845)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (2903)
- Смартфон не нужен: Honor создала... (2690)
- Ryzen 5 5500 — народный спаситель на текущем... (3356)
- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (2435)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (2171)
- Японские конденсаторы и тихий... (2077)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (2683)
- Что нас ждёт с приходом Wi-Fi 8. Intel... (2367)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...