- Hyundai теряет российский рынок: продажи... (3316)
- AMD неожиданно обошла Nvidia на повороте.... (2946)
- XPeng показала человекоподобного робота Iron... (3073)
- Apple выпустит на волю новое чудовище... (2883)
- Huawei Mate 70 Air показали со всех сторон... (4844)
- Китай запретил использовать ускорители... (4912)
- Мощнейший процессор Apple M5 Ultra... (4623)
- «Самый мощный смартфон в мире» RedMagic 11... (2752)
- 120 Гц, 7000 мАч, два дня работы без... (4526)
- Китайским властям приходится субсидировать... (2904)
- Xiaomi не выпустит обновление HyperOS 3.1... (4860)
- Xiaomi не выпустит обновление HyperOS 3.1... (5043)
- Четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix... (2635)
- 7000 мАч, IP64, 120 Гц, IP64,... (4676)
- Valve научила Steam Deck скачивать игры с... (2470)
- Это почти тот же Ryzen 7 9800X3D, только... (5543)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...