- Новый смартфон Honor показал свои... (3542)
- Honor 500 Pro показал свои возможности ещё... (3514)
- Связь для россиян станет дороже в 2026 году... (3399)
- Очень тонкий смартфон с большим... (2640)
- AMOLED, 120 Гц, 7000 мА·ч, 80 Вт и IP69 за... (3448)
- AMOLED, 120 Гц, 7000 мА·ч, 80 Вт и IP69,... (5295)
- «Судный день» опять откладывается: аркадный... (3572)
- Компактный неубиваемый смартфон с экраном... (2678)
- В YouTube появилась незакрываемая реклама на... (3673)
- Свежие драйверы Nvidia сломали старые части... (2955)
- Представлена отечественная ОС «РОСА Мобайл»... (3143)
- Realme представила оболочку Realme UI 7.0 с... (2818)
- Motorola представила сверхтонкий смартфон... (3720)
- «Прощай, социальная жизнь»: технические... (3992)
- В России взлетели продажи белорусского... (3268)
- «Джеймс Уэбб» обнаружил в космосе «большую... (3239)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...