- Первое устройство Xiaomi с мощнейшей SoC... (1248)
- «Москвич» возобновил выпуск... (1254)
- SoC Xiaomi Xring O3 поддерживает... (1516)
- Российские производители печатных плат... (1452)
- РТК-ЦОД начал оказывать услуги независимого... (1531)
- «Наконец-то, NFS Underground 3»:... (1662)
- Представлен прототип смартфона Xiaomi с... (2633)
- Представлен мощнейший Xiaomi AI Cube сразу с... (1343)
- LG представила 27-дюймовый 4K-монитор с... (2062)
- Выбираем электронику к новому учебному году... (1878)
- AOC A248: надежный кнопочный телефон для... (2617)
- Названы самые популярные у россиян смартфоны... (2289)
- SoC Xiaomi Xring O3 первой получила... (2369)
- Настоящий хит: продажи Xiaomi 17 превысили 6... (2459)
- Представлена флагманская SoC Xiaomi Xring... (1826)
- «Машины у нас закончились давно». В России... (2638)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...