- Gartner: пользователям VMware дешевле... (694)
- Samsung подорожала до $1 триллиона на... (756)
- OpenAI вложит $50 млрд в расширение... (1017)
- AMD представила адаптивную SoC Versal Prime... (1002)
- Инсайдер показал первый скриншот загадочной... (1072)
- Anthropic направит на закупку чипов Google... (810)
- Японские астрономы обнаружили атмосферу у... (1345)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (662)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (1045)
- Выручка AMD в серверном сегменте взлетела на... (816)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц... (1054)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц как... (787)
- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (764)
- Глава Xbox провела масштабную кадровую... (502)
- M**a снова навязала пользователям алгоритмы:... (1499)
- Microsoft свернёт разработку ИИ-ассистента... (820)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...