- Проект «Роснано» по выпуску памяти MRAM... (1190)
- Новый Kia Sportage выходит в Китае 5 марта:... (1179)
- Не тот магнетизм: учёные выяснили, откуда на... (831)
- Франция строит «испытательный полигон» для... (1196)
- Продажи пластинок в России выросли на 32% за... (869)
- В США испытали «сердце» реакторов будущего:... (863)
- Tesla получила одобрение FCC на беспроводную... (898)
- Вместо Hyundai Solaris и Creta. На бывшем... (1069)
- Комета C/2026 A1 (MAPS): найден древнейший... (828)
- 3D-биоэлектронная сетка впервые охватила... (1111)
- Астрономы впервые увидели, как... (638)
- Как сложные органические молекулы попали в... (822)
- «Москвич 3», Tenet T4 и Solaris HC.... (1085)
- 3D-анализ двойных звёзд выявил аномалии... (1163)
- Квантовая запутанность объединяет удалённые... (1088)
- Алгоритм машинного обучения впервые... (537)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...