- Samsung, SK hynix и Micron начали... (1079)
- Новая статья: Обзор OnePlus Nord 6: смартфон... (591)
- Новая статья: Выбираем лучший игровой... (735)
- Календарь релизов 4–10 мая: Dead as Disco,... (1114)
- Минпромторг РФ рассказал, что ассортимент не... (826)
- Нереалистичная нагрузка, завышенные ожидания... (977)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (904)
- В Санкт-Петербурге тоже грядут отключения... (846)
- Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра... (846)
- Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на... (624)
- «Поставщики с высоким риском»: Еврокомиссия... (581)
- Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских... (750)
- Инсайдер назвал слухи о DLC для Resident... (761)
- За пылью Млечного Пути скрывался... (928)
- Инсайдеры: мультиплеерная Assassin's Creed... (697)
- M**a тестирует для I*******m метку для... (828)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...