- Pro и Air в одном устройстве — представлен... (445)
- Это мини-ПК в форме металлической шайбы... (665)
- 4K, 30 000 часов, 2000 ANSI люмен, лазерная... (505)
- Стартап xAI Илона Маска привлёк ещё $20 млрд... (427)
- До 5K и до 330 Гц: Acer представила... (423)
- Экран этого ноутбука может разворачиваться... (694)
- 7600 мАч, 100 Вт, IP68/69, 200 Мп с OIS,... (764)
- Самые мощные портативные игровые консоли... (798)
- Acer представила 1000-Гц геймерский... (502)
- Первый смартфон, позволяющий совершать... (907)
- Китай теряет позиции в России: доля брендов... (447)
- Уникальный игровой процессор Ryzen 9... (444)
- Радиометр Juno уточнил толщину ледяной коры... (449)
- Космический телескоп IXPE помог раскрыть... (445)
- Акции Hyundai взлетели и обновили максимум —... (843)
- Япония поставила космические старты на... (765)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...