- Акции Sandisk выросли в цене на 28 % за день... (463)
- Как снимает 200-мегапиксельная камера Honor... (533)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (868)
- Представлены OLED-телевизоры Samsung 2026... (464)
- Дешёвая GaN-зарядка на 50 Вт с четырьмя... (865)
- Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD... (840)
- Ускорители Blackwell и Rubin появятся в... (570)
- Российских космонавтов учат снимать Землю... (674)
- Павел Дуров: «Telegram не зависит от... (717)
- Технология SmartPower HDR от Samsung и Intel... (772)
- Corsair встроила Stream Deck прямо в... (488)
- Be quiet! представила кулеры Dark Rock 6 и... (492)
- Комплект DDR5 за $1500 и кофе в подарок:... (427)
- Они ещё и издеваются: Newegg предлагает... (516)
- Глава Nvidia сравнил роботов с... (499)
- Nvidia задумалась о возвращении старых... (462)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...