- Apple договорилась с Broadcom о поставках... (3222)
- Xbox уволит 3200 сотрудников и избавится от... (3970)
- EA Sports FC 26 в разгар Чемпионата мира по... (3253)
- Передовой ИИ ЦОД Microsoft Fairwater в... (2583)
- SpaceX за полгода сожгла в атмосфере Земли... (3338)
- Японского школьника арестовали за атаку на... (4724)
- «Сбер» выпустил GigaChat 3.5 Ultra — LLM... (2719)
- Bigme выпустила первый в мире 25,3-дюймовый... (4042)
- QTS и Compass отказались от создания... (3805)
- MSI протестировала совместимость китайской... (4165)
- Noctua намерена выпустить чёрные версии СЖО... (3261)
- На следующей неделе обделённые премиями... (3913)
- Несмотря на цену до $2500, складной iPhone... (3964)
- «Чёрт возьми, выглядит великолепно»: блогер... (5230)
- Серверы Nvidia Kyber на базе Rubin Ultra... (3251)
- Спустя три года после релиза пираты взломали... (3051)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...