- NASA заключило контракт на $339,8 млн для... (762)
- Более полумиллиона машин Volkswagen и... (537)
- «Это не Carmageddon»: гоночный боевик на... (843)
- 9216 светодиодов и цвета за гранью... (524)
- В продаже появилась советская «девятка»... (856)
- xAI привлекла $20 млрд инвестиций. Рекордное... (577)
- Акции Sandisk подскочили на 28 % за день... (809)
- Акции Sandisk выросли в цене на 28 % за день... (465)
- Как снимает 200-мегапиксельная камера Honor... (537)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (870)
- Представлены OLED-телевизоры Samsung 2026... (469)
- Дешёвая GaN-зарядка на 50 Вт с четырьмя... (865)
- Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD... (840)
- Ускорители Blackwell и Rubin появятся в... (572)
- Российских космонавтов учат снимать Землю... (676)
- Павел Дуров: «Telegram не зависит от... (719)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...