- Датамайнер объяснил, почему Valve до сих пор... (3045)
- Инди-хит Meccha Chameleon стал главным... (3089)
- Власти Южной Кореи направят полученные в... (3094)
- Японский разработчик автопилота Turing начал... (2749)
- Квартальная прибыль Samsung взлетела в 18... (2814)
- Как ожидается, квартальная прибыль Samsung... (3238)
- Новая статья: Компьютер месяца — июль 2026... (3191)
- Стартап Джима Келлера собрался поставить... (2848)
- Рог изобилия ИИ продолжает разгонять Foxconn... (2668)
- Бывший инженер Microsoft запустил двигатель... (2726)
- Sony разрабатывала геймпад DualShock со... (3872)
- Доля выпущенных в Китае электромобилей Tesla... (3722)
- Прежде чем стать безопасными соседями для... (3388)
- Отказ Sony от выпуска игр на дисках навсегда... (3381)
- Власти Индии потребовали от Telegram в... (2798)
- Новая статья: Deer & Boy — почти диснеевская... (4221)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...