- 30 кВт мощности для зарядки внешних... (999)
- CATL начала продавать LFP-аккумуляторы... (1574)
- Для Oppo Reno 17 планируют выпустить внешний... (1643)
- По мнению LG, твердотельные аккумуляторы... (931)
- Глава Xiaomi показался на публике с... (1497)
- Samsung Galaxy A55 готов получить One UI... (966)
- Vivo X500 выходит в сентябре: Pro-версии... (898)
- Президент OpenAI Грег Брокман стал вторым по... (1222)
- Первый 2-нм чип Apple для ПК: новый iMac на... (1614)
- Apple может одновременно представить осенью... (1323)
- По первым отзывам, складной Apple iPhone... (1568)
- AliExpress заподозрили в скрытом... (2387)
- Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск:... (2932)
- Представлен Traveler 7: 782 л.с.,... (1956)
- 5 метров, пневмоподвеска и 1500 км на одной... (2954)
- Полноприводный премиум-кроссовер с мотором... (2980)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...