- В США начнут выпускать Zeekr и Lynk & Co?... (626)
- 10 080 мАч, 80 Вт, IP69K и Mediatek... (497)
- Новейший внедорожник Kia Telluride 2027... (620)
- Еще один аналог Volkswagen Jetta от самой... (528)
- Вторая жизнь Land Cruiser Prado 150: Toyota... (523)
- Конец эры кремния? Китай запустил завод по... (556)
- «Они продают устаревшие процессоры». Intel... (482)
- Внешняя видеокарта с 16 ГБ памяти и... (515)
- Ответ SpaceX по-китайски: Китай строит... (631)
- Немолодой Core i9, внешность CD-плеера и... (522)
- AMD наконец-то уступит пальму первенства... (515)
- NASA досрочно вернёт экипаж Crew-11 с МКС... (485)
- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (528)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (529)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (487)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (482)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...