- Два экрана 6,62 и 8,12 дюймов, Snapdragon 8... (368)
- T2 и Tecno запустили тариф с безлимитом на... (221)
- Мошенники с ИИ зарабатывают до 4,5 раза... (261)
- SRAM какой-то: Nvidia представила чип Groq 3... (253)
- Смартфоны Honor получили новые функции в... (387)
- Li Auto L9, подвинься. Представлен Voyah... (381)
- Саудовская Аравия нарастила долю в Capcom на... (344)
- OpenAI откажется от второстепенных... (238)
- Lenovo выпустила 14-дюймовые ThinkPad с... (305)
- Национальный мессенджер Max — теперь на... (235)
- В «Яндексе» опровергли слухи о массовых... (228)
- Samsung свернёт продажи трёхстворчатого... (195)
- Nvidia ускорит и обезопасит запуск... (224)
- Ни недели без новых процессоров: Intel... (370)
- Китайцы создали робоконя — он может нести... (329)
- Перед столкновением с Солнцем комета C/2026... (316)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...