- SpaceX запустила в космос... (8)
- Самый дальнобойный гибридный автомобиль в... (8)
- Очень тонкий корпус 6,1 мм, 5500 мАч, 80 Вт,... (189)
- Рассекречен новый Volkswagen Tayron L PHEV:... (385)
- Россияне активно меняют свои Lada Granta на... (389)
- В Китае на службу заступил «робокоп»: первый... (446)
- Asus показала на CES первый игровой ноутбук... (398)
- В Таиланде начали превращать Tank 300 в... (348)
- Килограммовый ноутбук, который справится... (450)
- 14-дюмовый ноутбук массой менее 1 кг с... (289)
- «Павербанк», который умеет делиться на две... (993)
- Windows 11 продолжает превращаться в... (1014)
- Представлены Edifier M90: компактные... (1137)
- Asus представила 16-дюймовый ноутбук Zenbook... (463)
- Zotac представила пассивный мини-ПК объёмом... (473)
- Покупатели оценили смартфон Honor c батареей... (502)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...