- Экс-сотрудника Samsung приговорили к семи... (804)
- Хакеры легко извлекли из электромобиля BYD... (759)
- Google Chrome начнёт показывать созданные ИИ... (911)
- Дизельпанковый эвакуационный шутер Marauders... (882)
- 2025-й стал годом исторического роста... (719)
- «Вызывает привыкание. Ни в коем случае не... (817)
- CATL представила батареи Freevoy 2 — они... (899)
- Представлены смарт-часы OnePlus Watch... (789)
- Процессоры Intel и AMD подорожали на 5–20 %... (694)
- Потенциально опасная ИИ-модель Anthropic... (699)
- Xiaomi представила обновлённые ноутбуки... (748)
- SK hynix построит фабрики по упаковке памяти... (627)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (621)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (584)
- Плату за VPN-трафик для россиян хотят... (529)
- Новая Divinity удивит размерами — Larian... (485)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...