- Квартальная выручка Foxconn взлетела ещё на... (642)
- Прощаемся с SSD WD_Black и WD Blue. Sandisk... (683)
- Лишь 5 % игроков Dispatch обошлись без... (847)
- Аккумулятор 10 080 мАч, немерцающий экран,... (779)
- Nvidia сделает DLSS ещё лучше. Компания... (878)
- Никаких новых видеокарт GeForce на CES 2026... (618)
- Withings представила «станцию долголетия» —... (811)
- Безумные инвестиции в ИИ рискуют разогнать... (882)
- «Захлопнись!»: Samsung научила холодильники... (885)
- Текст и детали станут чётче: LG и Samsung... (736)
- Тайвань усилил обвинения против Tokyo... (681)
- У MSI появился свой Pro Max — серия ПК и... (1063)
- Серверы съедают всё: оперативная память... (673)
- Лаконичные, чёрные и разные. Sudokoo... (649)
- Человекоподобный робот UBTech Walker S2... (1031)
- Топ-менеджеры производителей электроники... (925)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...