- Флагманский ноутбук Honor MagicBook Pro 14... (974)
- StormWall обеспечит защиту клиентов Selectel... (1423)
- Эхо Большого взрыва помогло вскрыть детали... (1921)
- Больше Land Cruiser 300 и гораздо мощнее: в... (892)
- Мультимедийная платформа «Яндекс Авто»... (930)
- Apple представила множество ИИ-новинок, но... (1081)
- В «Яндекс Маркете» теперь можно застраховать... (944)
- Настоящий корейский кроссовер с гарантией 5... (1105)
- Марк Цукерберг теперь лично нанимает... (900)
- Changan устроил распродажу кроссоверов... (1362)
- В России стартовали продажи LTE-версии Honor... (1603)
- Почти 90 % российских разработчиков игр... (879)
- Рамный внедорожник Oting «Паладин» рекордно... (864)
- Присматривать за квартирой или дачей: Яндекс... (847)
- Нейроморфный суперкомпьютер SpiNNaker2,... (873)
- В России устроили распродажу Geely Tugella:... (840)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...