- На Тайване произошло одно из самых сильных... (1760)
- Китайский ответ на GeForce RTX 60:... (2485)
- Русская озвучка Clair Obscur: Expedition 33... (2500)
- Спрос на официальные Li Auto в России... (2583)
- Новые Honda CR-V продают в России с... (1758)
- В национальном мессенджере Max уже более 80... (2440)
- В России выставили на продажу уникальную... (1521)
- Японская NEC прекращает разработку базовых... (1511)
- Японсская NEC прекращает разработку базовых... (1631)
- Современный ГАЗ: на заводе уже работают... (2576)
- В России создали первый квантовый компьютер... (1603)
- BYD не спешит в небо: компания опровергла... (1571)
- Новейшая Honda Prelude 2025 останется без... (1683)
- Ракета «Союз-2.1б» с космодрома «Восточный»... (2522)
- Спутник Starlink показали крупным... (2595)
- Таким будет новый бюджетный смартфон Samsung... (2150)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...