- Volkswagen Tayron 2025 выходит на мировой... (804)
- MSI вспомнила про культовый кулер спустя 15... (807)
- XFX выпустит 12 вариантов Radeon RX 9060 XT... (804)
- Крутой внедорожник Land Cruiser стал ещё... (850)
- Новая модель NASA поможет выяснить, на каких... (840)
- Надежный седан Volkswagen, который теперь... (885)
- OpenAI и Nvidia заработают миллиарды на... (807)
- У МТС появился тариф для звонков с умных... (829)
- Треть российских блогеров ушла из... (918)
- На МКС заработает российский ИИ — осенью там... (823)
- Треть российских блогеров ушло из... (808)
- Электромобильный бизнес Xiaomi станет... (824)
- Японцы попытаются посадить свой корабль на... (796)
- Конец дефицита донорской крови? Японские... (758)
- Разработчик-одиночка анонсировал «Знамя... (825)
- Учёные впервые полностью смоделировали... (767)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...