- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (1865)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (1694)
- Японские конденсаторы и тихий... (1611)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (1978)
- Что нас ждёт с приходом Wi-Fi 8. Intel... (1829)
- Новый король гейминга за 500 долларов?... (1556)
- Хорошо уже было: Tesla начала готовить... (1870)
- Мировые поставки чипов превысили $400 млрд в... (1231)
- Мировые проставки чипов превысили $400 млрд... (1608)
- Испарительная камера для SSD, странные... (1587)
- В Китае заработал первый в мире аккумулятор... (1776)
- ГАЗ модернизировал коробки передач для... (1549)
- Представлен большой и комфортный минивэн GAC... (1613)
- Передняя часть в духе Range Rover Evoque,... (2009)
- В России продают «капсулу времени» —... (1770)
- По стопам Samsung: LG покажет на CES 2026... (1541)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...