- Интерпол арестовал хакера, который заразил... (1898)
- США разрешили Samsung и SK hynix ещё год... (1716)
- Одну из последних «догонялок КГБ» — ГАЗ-2434... (1658)
- «Наши автомобили поедут по улицам». Продажи... (1625)
- Камеры 200 и 50 Мп, защита IP69 Pro, узкая... (1996)
- Втрое больше машин, новые полноприводные... (2034)
- Американские ИИ-стартапы привлекли... (1455)
- В России создали первый в мире квантовый... (2099)
- АвтоВАЗ снижает цены на Lada Aura и Lada... (1868)
- SpaceX провела рекордный год: 170 запусков... (1610)
- «Китайский УАЗ» BAW 212 будут собирать в... (1709)
- Intel: Wi-Fi 8 будет «про надёжность и... (1472)
- АКБ 7000 мАч, 90 Вт, режим внешнего... (1488)
- BMW создала «защиту от дурака» в МКПП:... (1847)
- Трёхкамерная пневматическая подвеска и запас... (2090)
- Ученые разгадали тайну старения... (1935)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...