- США модернизируют ключевые космодромы для... (2140)
- Neuralink получила статус «прорывного... (2281)
- Пользователи МТС, T2 и Steam сообщают о... (1939)
- АвтоВАЗ запатентовал детали для новых... (1950)
- Tesla снова в гонке за Robotaxi: новая битва... (1945)
- Не берут даже бестселлеры: продажи Lada... (2340)
- Samsung инвестирует $500 млн в интеграцию ИИ... (2165)
- Альтернатива Toyota Highlander и Li Auto L6... (1840)
- Драма с увольнением Альтмана из OpenAI будет... (2022)
- Покупают, но очень плохо: российский рынок... (1880)
- Toyota Celica нового поколения уже показали... (2324)
- Запуск Axiom Space на МКС снова отложен.... (1834)
- До Луны — 100 км. Корабль Resilience прислал... (1950)
- Приложение YouTube перестало работать на... (2485)
- Pornhub, YouPorn, RedTube устроили... (2336)
- Доход SpaceX вот-вот обгонит весь бюджет... (2420)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...