- В США создали топливный элемент для... (830)
- «Если кто-то хочет заходить обратно —... (847)
- Смартфон не требуется: приложение «Яндекс... (885)
- Стоит как новая «Веста», но ей уже 50 лет.... (758)
- «Только вы, ваша машина и чистое веселье»: в... (910)
- «Это говорят конкуренты, и это неправда»:... (800)
- xAI Илона Маска намерена привлечь ещё $5,3... (859)
- Windows 11 перестанет навязывать Edge в... (1008)
- Стала известна дата анонса Google Pixel 10,... (925)
- Дорогой проект Xiaomi по разработке... (903)
- «Китайский Cadillac» стал ещё дешевле в... (845)
- Астрономы пересчитали сценарий столкновения... (818)
- В России официально появился кроссовер... (857)
- Россия отправит GigaChat Сбера в помощь... (926)
- Resident Evil 9 не заставит себя долго ждать... (853)
- «И это машина за 2 млн рублей. Абсурд», —... (870)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...