- Nvidia и Alienware выпустят первый... (912)
- Представлена автомобильная версия российской... (1087)
- Амбициозная игра про Джеймса Бонда от... (925)
- Байконуру — 70 лет. Его наследие продолжает... (1036)
- Исследование раскрыло, что почти 60 %... (1091)
- «Китайский Cadillac» с трансмиссией Toyota... (660)
- «Китайский Cadillac» с трансмиссией Toyota:... (883)
- Таинственный ИИ-гаджет OpenAI и Джони Айва ... (930)
- Мозговой имплант Connexus впервые подключили... (1059)
- Apple отказалась пускать конкурентов к... (691)
- «Tango Gameworks наконец вернулась»:... (945)
- В России показали работу 5G на отечественном... (814)
- Asus представила серию игровых мониторов TUF... (825)
- Nvidia выпустит ИИ-ускоритель B30 специально... (909)
- Новейший Toyota Yaris Cross 2025 с расходом... (737)
- Acer представила Radeon RX 9070 Predator... (856)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...