- Смартфоны будут служить дольше — ЕС уже с... (849)
- Xiaomi переходит к выпуску чипов для машин,... (803)
- В Германии на продажу выставили редкую... (925)
- Archer Aviation начала пилотируемые... (803)
- Каршеринг «Ситидрайв» запустил классический... (853)
- GeForce RTX 3060 снова стала самой... (763)
- Более просторный Duster с запасом хода 1450... (928)
- Nvidia объединяется с MediaTek: первый чип... (806)
- SpaceX продолжает сжигать свои спутники, но... (764)
- Отечественный 224-сильный рамный внедорожник... (765)
- Отечественный 200-сильный рамный внедорожник... (771)
- «Мы бесконечно признательны»: продажи Elden... (827)
- Toyota Camry, Highlander и Sienna получили... (787)
- Улучшенная замена Toyota Camry. Новый... (773)
- Корейское качество, гарантия 5 лет и скидки... (735)
- Microsoft наведёт порядок с USB-C — порты во... (770)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...