- AMD готовит шестиядерный Ryzen 5 9600X3D с... (726)
- Японцы изменили атомарную структуру оксида... (732)
- Ушли, хлопнув дверью: «Ростелеком» против... (839)
- Длительная работа с ИИ-инструментами... (572)
- Изображения несуразных накладных наушников... (660)
- Xiaomi c аккумулятором 10 000 мАч и... (900)
- Дизайн и некоторые характеристики смартфона... (914)
- Google давно использует контент YouTube для... (586)
- Google давно использует контент YouTube для... (753)
- Защита от спама и мошенников: российский... (888)
- Представлена Honda Accord (508)
- Дешевый 6-ядерный процессор со 100 МБ кэша:... (687)
- Новые версии ChatGPT могут значительно... (909)
- 6,7 миллиона ядер CUDA в 50 коробках.... (763)
- WhatsApp не сможет запустить рекламу в... (829)
- Kioxia анонсировала 61,44-Тбайт SSD CD9P для... (503)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...