- Илон Маск хочет натравить американских... (1296)
- Первые образцы памяти HBM4E в исполнении... (1534)
- Строительство гигантского ИИ ЦОД им. Трампа... (2189)
- Новая статья: Можно ли экономить на DDR5 для... (1685)
- Alphabet ведёт переговоры с Marvell о... (1947)
- Мировой технологический сектор потерял 73... (1893)
- Apple не выпустит новый Mac Studio до... (1590)
- Apple перенесла релиз MacBook Pro на чипе M6... (1333)
- ИИ-модель Mythos заставила власти США пойти... (1716)
- Blue Origin впервые повторно использовала... (2062)
- Microsoft добавила ИИ-агента на панель задач... (1635)
- App Store снова процветает — этому мог... (2008)
- AAEON выпустила систему CEXD-INTRBL на базе... (1895)
- Индийские власти решили не требовать... (2051)
- Ситуация вышла из-под контроля: разработчики... (1378)
- Ситуация вышла из под контроля: разработчики... (2185)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...