- Брат-близнец Geely Tugella. В России подняли... (445)
- Новейший Honor Win с аккумулятором 10 000... (456)
- Бюджетный монстр автономности: Oppo A6s... (792)
- Самый быстрый в мире поезд CR450 пройдёт... (470)
- Belkin представила адаптер, превращающий... (516)
- В Wildberries запускают фирменные отели на... (858)
- Hisense создала телевизор RGB-X Mini LED с... (815)
- Более 500 л.с. под капотом. Уникальная... (490)
- 15 моделей смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (737)
- MSI создала самую быструю GeForce RTX 5090 —... (829)
- В России продают редкий кабриолет... (462)
- Пиксель-арт теперь в 3D: SwitchBot... (505)
- Представлен совершенно новый Mercedes-Benz... (926)
- Samsung показала загадочные устройства в... (856)
- «Одновременно и Pro, и Air». Новый смартфон... (846)
- Первые подробности о Samsung Galaxy S27... (800)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...