- ИИ превзошёл эволюцию в синтезе важнейших... (602)
- В России начали предлагать совершенно новые... (550)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600... (616)
- Популярные белорусские кроссоверы Belgee X50... (828)
- Новое, но только формально. Представлена SoC... (999)
- Cамый прочный в классе изогнутый дисплей, да... (949)
- Дешёвый MacBook с экраном диагональю 12,9... (602)
- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (630)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (616)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (704)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (1257)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (952)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (1127)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (565)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (1068)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (681)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...