- Первый в мире смартфон с камерой на подвесе.... (512)
- Представлен самый яркий OLED-телевизор LG.... (707)
- MediaTek хочет заниматься не только... (519)
- 160-ваттная док-станция «15 в 1» с кучей... (506)
- Робот, который складывает бельё и моет... (992)
- Чудовище в разгоне. Ещё не представленная... (971)
- Легендарный WALL-E превратился в настоящего... (722)
- Первые ноутбуки на Snapdragon X2 Elite и... (471)
- Capcom похвасталась ажиотажем вокруг... (656)
- Самая мощная и усиленная RTX 5090? Появились... (466)
- «Первая в мире умная машинка для стрижки... (523)
- Samsung покажет робота AI OLED Bot с круглым... (522)
- Microsoft убила ещё один старый способ... (411)
- IP68/69/69K, 24 ГБ ОЗУ, 7200 мАч, 120 Гц,... (509)
- Samsung завалит рынок гаджетами с ИИ: в этом... (592)
- Samsung начала 2026 с повышения цен:... (657)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...