- Удар по ностальгии: представлен ПК MSI к... (915)
- «История выглядит намного мрачнее, чем я... (740)
- Есть всего неделя: владельцев Li Auto в... (1007)
- Предприятие OpenAI и Джони Айва столкнулось... (1818)
- МТС запустил сервис приватной связи Membrana... (1048)
- Wildberries начнёт продавать SIM-карты под... (987)
- Запас хода до 5000 км. Южнокорейские учёные... (859)
- Не просто снимки, а гигантский космический... (811)
- В обновлённом «Ситидрайве» появились... (2228)
- У дилеров появляется Lada Granta с запасом... (2102)
- Team Vitality стала чемпионом Blast.tv... (1931)
- Lada Granta Active Cross с клиренсом почти... (571)
- Huawei выпустила «безандроидную» бета-версию... (838)
- Первый в истории АвтоВАЗа кроссовер Lada... (786)
- Honda Vezel с гарантией 3 года или 100 тыс.... (787)
- АвтоВАЗ увернулся от штрафа в десятки... (843)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...