- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (1747)
- Батарей емкостью 20 000 мАч в смартфонах... (1647)
- В Белоруссии запустят струнный транспорт:... (1210)
- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (1245)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (1318)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (1203)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (1326)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (1314)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (1309)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (1324)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (1382)
- Asus собирается вернуться к концепции... (1254)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (1230)
- Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его... (1783)
- Хватает ли сейчас 16 ГБ ОЗУ для игрового ПК?... (1487)
- Игровой смартфон-слайдер в стиле Sony... (1332)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...