- На пороге миллиона: поставки автомобилей... (1546)
- 102 инфракрасных оттенка космоса: телескоп... (1378)
- Samsung делает кухонную технику ещё умнее:... (1588)
- Новейший Honor Win с огромным аккумулятором,... (1482)
- Super Mini LED, от 75 до 98 дюймов, 6/128... (1462)
- Acemagic показала ламповый мини-ПК Retro X5... (1402)
- LG создала монстра для геймеров: первый... (1438)
- Dreame хочет стать второй Xiaomi: компания... (1443)
- Гигантский аккумулятор 10080 мАч в тонком... (1465)
- Владивостокская таможня побила рекорды по... (1253)
- Илон Маск заявил, что Tesla Model Y остаётся... (1182)
- На российских ракетах теперь можно размещать... (1215)
- Huawei Pura 90 получит новый 1-дюймовый... (1269)
- В Китае представили Geely Emgrand за 72,9... (1220)
- Электронная бумага вместо OLED: новый Dasung... (1212)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1199)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...