- Huawei выйдет в космос: китайские спутники... (748)
- Утечка: в открытый доступ попал первый час... (1107)
- Флагман Samsung наконец-то получит... (1080)
- Lada Niva Travel 2025: новый мотор,... (1354)
- На бывшем заводе Hyundai в России начнут... (1223)
- Представлена HarmonyOS 6 для устройств... (1032)
- Половинка суперчипа: Arm-процессор NVIDIA... (1070)
- Intel Core Ultra 9-285H, до 96 ГБ ОЗУ, до 12... (990)
- Влагозащита, ударопрочность по военному... (1160)
- Toyota, BMW, Porsche, Lexus и Mercedes-Benz.... (1822)
- Внедорожники Tank 300 распродают со скидками... (1638)
- В России поставлены на учёт десятки новых... (681)
- One UI 8 станет последним крупным... (910)
- AMD Ryzen 7 H 255, до 32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD и... (1040)
- Прощай, стилус? Samsung Galaxy S27 Ultra... (833)
- MSI выпустила компьютерные комплектующие для... (976)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...