- «Готовы вступить в битву!»: Lenovo задумала... (1149)
- Китай разгоняет производство памяти: YMTC... (1202)
- Обновлённый электромобиль Mercedes-Benz EQS... (1285)
- Nvidia опровергла слухи о намерениях купить... (1502)
- Космический дата-центр — уже реальность:... (1203)
- Всё под рукой: в Италии построили подземный... (1872)
- M**a может свергнуть Google с вершины рынка... (1443)
- Supermicro выпустила компактные серверы на... (1889)
- Инвесторы усомнились, что OpenAI... (1455)
- Microsoft не удалит Copilot из Windows 11, а... (1678)
- Физик из Албании разработал флеш-память в... (1471)
- ИИ-помощник «Алиса Про» заработал в почте... (1673)
- «Игромир», но не тот: игровой облачный... (1648)
- У «МоегоОфиса» втрое выросли убытки —... (1693)
- Поджигателя дома Сэма Альтмана обвинили в... (1812)
- Московский суд оштрафовал Electronic Arts —... (1544)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...