- ПО Tesla для автономного вождения впервые... (1621)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (1956)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (2039)
- За пределами Китая человекоподобных роботов... (2149)
- Tesla решила распродать прощальную серию из... (1968)
- Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в... (2207)
- Новая статья: Gamesblender № 771:... (2135)
- Глава Amazon допустил продажу собственных... (2191)
- Apple полностью распродала Mac mini и Mac... (1871)
- Everspin увеличит мощности по производству... (1845)
- OpenAI обнаружила взлом стороннего... (1849)
- Япония выделила Rapidus ещё $4 млрд для... (1605)
- OpenAI обвинила Илона Маска в создании... (1886)
- OpenAI лишилась трёх руководителей проекта... (1617)
- Altera продлила жизненный цикл FPGA до 2045... (1764)
- Anthropic ускорила рост в США и заметно... (1724)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...