- В России поставлены на учёт десятки новых... (744)
- One UI 8 станет последним крупным... (974)
- AMD Ryzen 7 H 255, до 32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD и... (1118)
- Прощай, стилус? Samsung Galaxy S27 Ultra... (907)
- MSI выпустила компьютерные комплектующие для... (1041)
- Xiaomi запустит продажи электрического... (746)
- Все больше владельцев Samsung Galaxy Note 20... (1052)
- Экран 120 Гц, HyperOS, разъём 3,5 мм,... (1147)
- Одна из крупнейших презентаций года: Xiaomi... (1094)
- Honor выпустит смартфон с батареей 8200... (1170)
- Toyota Origin на платформе Lexus IS получил... (903)
- После разрушительного пожара на полигоне... (858)
- Илон Маск: новейший сервис объединил черты... (1295)
- Представлен уникальный Skoda Superb с... (1270)
- Новые российские материалы защитят... (1126)
- Новая статья: Обзор видеокарты MSI GeForce... (1542)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...