- Глава китайской Wingtech выразил готовность... (2445)
- Huawei схлестнётся с Nvidia за пределами... (2041)
- Huawei намеревается поставлять свои... (2399)
- Сделка Nvidia по покупке Groq устроена таким... (2197)
- GeForce RTX 5090 вспыхнула внутри ПК: разъём... (2078)
- Ещё одна GeForce RTX 5090 получила... (2320)
- Lexus IS 2026 представлен в США: плюс 5000... (2137)
- Память на вес золота: один чип HBM3E... (2071)
- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (2382)
- Каждый четвертый грузовик в России выпущен в... (1889)
- Казахстан к 2030 году создаст собственную... (1999)
- «Союз-5» готов к старту: на Байконуре... (2358)
- 9000 мАч, 165 Гц, Snapdragon 8s Gen 4,... (2412)
- Ryzen 7 5800X – процессор 2020 года – стал... (2341)
- 50 лет назад искусственный интеллект впервые... (2565)
- Новая статья: Rhythm Doctor — в ритме... (2554)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...