- Экзоскелеты идут на конвейер: Renault... (1702)
- Учёные представили новые доказательства... (1742)
- Более чем в 3 миллионах километров от Земли... (1865)
- В одном Samsung Galaxy S25 FE превзойдет... (1632)
- Hyundai Mufasa 2025 стремительно дешевеет:... (1661)
- NASA повысило вероятность столкновения... (1910)
- Наконец-то Lada Vesta получит все... (1607)
- В Белоруссии устроили распродажу лифтбэков... (1751)
- «Детализация просто сумасшедшая»: 16-летний... (1841)
- В России начали принимать заказы на новые... (1871)
- Учёные наблюдают стремительную потерю... (1900)
- Windows 11 будет автоматически замедлять... (2008)
- Google похвасталась, что Chrome стал... (2224)
- Суд «заблокировал» кнопку «Удалить» в... (2069)
- На Samsung Galaxy Watch появилось приложение... (2024)
- Умная защита дома за всего лишь 235... (1667)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...