- Китайские только формально: в Калуге, где... (2323)
- Спутники на 66 млрд рублей: новые аппараты... (2088)
- В следующем году 20 % производства памяти... (2437)
- Каждый пятый чип памяти DRAM, выпущенный в... (2327)
- Запущена DWDM-магистраль... (1956)
- Каждый пятый чип памяти DRAM теперь уходит... (2492)
- Первые тесты уникального Ryzen 9 9950X3D2 с... (2107)
- Абсолютно новый российский грузовик для... (2118)
- 7000 мАч, 200 Мп основа, 50-мегапиксельный... (2554)
- До 2048 TOPS и 204 ГБ/с. Дочерняя компания... (2301)
- EHang приступила к серийному производству... (2178)
- Платформа Exynos 2600 использует архитектуру... (2689)
- Honor представила тонкий смартфон Win с... (2370)
- Топ-20 самых продаваемых игр в России за... (2925)
- Китай решил, что ИИ способен на «подрыв... (2992)
- Бывшие российские заводы Toyota и Volkswagen... (2710)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...