- Российский гибридный кроссовер... (3070)
- Илон Маск: менее чем через 5 лет xAI... (2331)
- 64 ГБ ОЗУ по цене уже близки к MacBook Air.... (2102)
- LG представила игровые мониторы UltraGear... (1756)
- Очередная GeForce RTX 5090 натурально... (1879)
- Экран ноутбука Lenovo ThinkBook Plus Gen 7... (2220)
- В США спроектировали беспилотный грузовой... (1920)
- Несмотря на слабые продажи iPhone Air,... (1903)
- Производитель российского аналога Lego... (2174)
- Мощный мини-ПК за 2500 долларов размером с... (2166)
- В Китае представили и запустили двигатель... (1817)
- Проблемы лидера рынка. У TSMC заметно растут... (1899)
- Для тех, кому важны автономность и камера, а... (2419)
- Китайские только формально: в Калуге, где... (2312)
- Спутники на 66 млрд рублей: новые аппараты... (2079)
- В следующем году 20 % производства памяти... (2425)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...