- Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы... (455)
- iPhone 17 Pro показался живьём с совершенно... (466)
- Пришло время дешевых видеокарт? Стоимость... (563)
- Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga:... (567)
- Представлен Fairphone 6 — смартфон с... (380)
- В «Яндекс Электричках» теперь можно купить... (506)
- Vivo представила X Fold 5 — самый лёгкий и... (538)
- Китай в погоне за гиперзвуком: в КНР успешно... (411)
- Chrome для Android наконец научился... (561)
- Chrome для Android наконец научился... (425)
- Nvidia завершила бета-тестирование DLSS... (451)
- HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и... (362)
- Diablo IV возглавила июльскую подборку игр... (542)
- Американские ученые научили грибы и бактерии... (621)
- Китай отправит на Марс дрон с... (384)
- Lada Iskra сначала только для «столиц». До... (398)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...