- Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 %... (1508)
- От исторического максимума 2000 года курс... (1840)
- Глава Anthropic предрёк исчезновение... (2199)
- Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее,... (1682)
- Asus подтвердила, что её платы способны... (2004)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (1786)
- Империя Adobe рушится: конкуренты нашли у... (1828)
- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (1592)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (1295)
- Plaion возродила ретро-приставку Neo Geo AES... (1548)
- AOC выпустила 24,5-дюймовый игровой монитор... (1446)
- NASA хочет устроить на Луне пожар и изучить... (2025)
- TSMC запланировала начать опытный выпуск... (1929)
- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (1940)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (1995)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (1992)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...