- Карбид кремния оказался лучше металла: в США... (145)
- Полезная модель для создания гиперзвуковых... (100)
- Глава МТС похвалилась запуском первой... (144)
- Аналог «семерки» BMW и Mercedes-Benz... (162)
- Химики создали молекулу-магнит, способную... (93)
- Химики создали молекулу-магнит, способную... (149)
- Xiaomi 12, Redmi Note 12 Turbo, Redmi Note... (136)
- Первые испытательные пуски с нового... (131)
- «У нас всего один шанс»: разработчики Ark 2... (151)
- В России начались продажи новейшей Lada... (137)
- Новый Kia Sportage Hybrid 2025 оказался... (118)
- Японцы создали смарт-ошейник для выявления... (101)
- Сотни торговцев персональными данными... (124)
- Самый продаваемый в России пикап с корнями... (150)
- Перовскитные солнечные батареи научились... (115)
- ФТК выплатит ещё $126 млн компенсации почти... (149)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...