- Valve показала официальный трейлер летней... (500)
- Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор... (482)
- Редактор модов Zone Kit для S.T.A.L.K.E.R.... (602)
- Huawei представит флагманы Pura 80 на... (415)
- Asus анонсировала GeForce RTX 5050 Prime и... (680)
- Samsung не рассчитывает на оглушительный... (548)
- Vivo представила беспроводные наушники TWS... (511)
- Toshiba создала литиевые аккумуляторы,... (502)
- Vivo выпустила смарт-часы Watch 5 с... (641)
- Вдохновлённое Disco Elysium мистическое... (513)
- TCL выпустила 57-дюймовый игровой монитор... (585)
- Google представила Chrome 138 с новыми... (600)
- Живой мир, больше разнообразия и ещё... (606)
- «Это опасный прецедент», — No Limits... (558)
- 6000 мАч, толщина 4,3 мм, камера Zeiss,... (679)
- Asus случайно выпустила «гибрид» Radeon и... (544)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...