- Перовскитные солнечные батареи научились... (118)
- ФТК выплатит ещё $126 млн компенсации почти... (149)
- Австралийцы создали магнитную молекулу для... (159)
- Премия в $100 млн сработала? M**a переманила... (133)
- Telegram обвинили в пособничестве... (145)
- АвтоВАЗ поднял цены на цвета Lada с эффектом... (129)
- Volkswagen закроет завод в Дрездене: сначала... (145)
- В России начали продавать Volkswagen Golf... (93)
- Подготовка к полному циклу: в Калуге... (97)
- В Калуге покрасили первый Haval M6:... (168)
- Microsoft обвинили в использовании пиратских... (155)
- «Мы бы предпочли, чтобы на этом авто был... (156)
- Представлен доступный Samsung Galaxy Jump 4... (137)
- Джефф Безос хочет воспользоваться ссорой... (113)
- Представлены новые версии Xiaomi 15 Ultra в... (188)
- Телескоп James Webb заснял «невиданную ранее... (146)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...