- WinRAR экстренно устранила опасный баг,... (171)
- Сильно пострадавший «остров», на котором... (190)
- «Волга» 1958 года выставлена на продажу —... (224)
- Проверка воздуха возле дата-центра xAI Илона... (213)
- Огромные скидки уже не помогают: запасы... (259)
- За Lada Largus последует Yarus? АвтоВАЗ... (219)
- «У дилеров ещё полно машин». За месяц... (186)
- АвтоВАЗ выпускает считанные единицы... (260)
- Акции Nvidia обновили очередной рекорд,... (297)
- ИИ расчистит завалы непрочитанных сообщений... (76)
- M**a объявила о запуске полностью приватных... (425)
- Google AI Pro стал доступен по годовой... (376)
- Смартфон Трампа передумал быть американским... (648)
- Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы... (643)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS... (467)
- Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova... (619)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...