- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (5141)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (4897)
- Пользователи I*******m теперь могут... (5357)
- OpenAI представила тариф Pro за $100 в месяц... (5023)
- Google Gemini поможет разобраться в сложных... (5115)
- «Ни одну игру в жизни не ждал так же... (4969)
- Стали известны технические характеристики... (5608)
- Alibaba выпустила HappyHorse — открытый... (5011)
- Huawei представит 20 апреля градиентные... (5950)
- Рынок ПК начал год уверенным ростом на 2,5... (6035)
- Лунный корабль Orion снова включил... (4901)
- «Ростелеком» потратит 100 млрд рублей на... (4873)
- От смотрителя кладбища до командира армии... (5120)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5501)
- CleanSpark по решению суда закрыла... (5769)
- Cloud.ru создал неооблако для работы с... (5498)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...