- Anthropic тоже задумалась о разработке... (5460)
- Новая статья: Аналоговый ИИ: теперь и на... (5143)
- Razer выпустила геймерские TWS-наушники... (5348)
- Asus представила ROG Equalizer — кабель... (7000)
- В Steam вышла «печатная» королевская битва... (5692)
- В Steam неожиданно вышла «печатная»... (5159)
- «Умирайте, адаптируйтесь, развивайтесь»:... (4968)
- Samsung по-тихому подняла цены на старшие... (5424)
- Crimson Desert начала запускаться на... (5577)
- Китайские учёные научили животных... (5046)
- «Ждал чего-то подобного 20 лет»: первый... (5655)
- Глава Amazon назвал оправданными $200 млрд... (4840)
- «Знает рецепт Gemini и не тратит ни доллара... (5041)
- Новый геймплейный трейлер подтвердил дату... (4068)
- «Ростех» разработает двигатель для... (4414)
- Google выбрала процессоры Intel Xeon для... (4366)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...