- Google выбрала процессоры Intel Xeon для... (4371)
- Nvidia вывела из беты динамический генератор... (4618)
- Умелец вчетверо расширил накопитель MacBook... (4790)
- Перед погружением в ранний доступ Subnautica... (4914)
- У Cloud.ru уже 29 тыс. серверов и 56 МВт... (4876)
- Max стал вторым мессенджером в России по... (5016)
- Создатели Heroes of Might & Magic: Olden... (4447)
- Мировые продажи ПК по инерции выросли на 3,2... (5036)
- Световое загрязнение сделало Землю на 16 %... (5041)
- Samsung построит за $4 млрд предприятие по... (6025)
- Бывшие инженеры Apple создали носимую... (5172)
- OpenAI заморозила проект Stargate UK из-за... (5740)
- Microsoft удалила упоминания Copilot из... (5234)
- Amazon раскрыла дату запуска своего... (4665)
- Remedy подтвердила список локализаций... (5823)
- Продажи Mortal Kombat 1 перевалили за 8 млн... (5402)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...