- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5535)
- CleanSpark по решению суда закрыла... (5807)
- Cloud.ru создал неооблако для работы с... (5548)
- Уже в этом году OpenAI рассчитывает выручить... (5061)
- В России стартовали продажи белорусского... (5730)
- SpaceX завершила прошлый год с убытками в $5... (4719)
- SpaceX с учётом xAI завершила прошлый год с... (5215)
- OpenAI и Anthropic бросились мериться... (5878)
- Microsoft объяснила блокировку аккаунтов... (5024)
- Microsoft объяснила блокировку WireGuard и... (5406)
- Хакеры похитили и слили в Сеть секретные... (5867)
- Хакеры похитили и слили в сеть секретные... (4968)
- Приложение M**a AI взлетело на 5 место в App... (5020)
- Google закрыла дыру в Chrome: украденные... (4791)
- Google Chrome получил защиту от кражи сессий... (5013)
- YouTube отрицает показ 90-секундной... (5575)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...