- Запуск в раннем доступе Steam обеспечил... (5076)
- Белоснежный монитор Gigabyte MO27Q2A ICE на... (4158)
- США создадут новые барьеры для зарубежной... (4317)
- В WhatsApp добавили имена пользователей — в... (4450)
- В Индии создали бытовую газовую плиту на... (5034)
- Альтернативное приложение Telega объявили... (4179)
- Synergy Research: более половины всех... (4368)
- Tesla всё же задумалась о разработке более... (5042)
- Бывший топ-менеджер Microsoft рассказал,... (4977)
- Главе Arm поручат курировать ряд... (4263)
- 2ГИС запустил режим «Шаг за шагом» для... (5263)
- На Большом адронном коллайдере впервые... (5055)
- Google Gemini может обогнать ChatGPT по... (5130)
- В Сети всплыла плата ноутбука с процессором... (4963)
- Samsung Display похвалилась, что поставки... (4802)
- «Положит конец Cities: Skylines»: игроков... (4976)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...