- Файтинг 2XKO во вселенной League of Legends... (581)
- Первые в мире ЖСО с беспроводным... (579)
- «Может потребоваться корректировка цен на... (625)
- Ремастеры Fallout 3 и New Vegas, Wolfenstein... (552)
- Представлен флагманский смартфон Motorola... (605)
- Ионный ветер перемен — плазменных кулеров... (558)
- Первые решения Wi-Fi 8 за годы до... (544)
- Хаббл на фоне Солнца: астрофотограф заснял... (562)
- Когда ждать GeForce RTX 60? Появились новые... (624)
- Mercedes-Benz GLC стал первым электромобилем... (940)
- Китайские физики установили рекорд... (612)
- Загадочный обратный отсчёт на сайте сериала... (895)
- На CES 2026 представили пауэрбанк на... (839)
- Будущее игр — за нейронным рендерингом:... (672)
- Китайский марсоход собрал улики в пользу... (771)
- Asus показала первый в мире роутер с Wi-Fi 8... (1050)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...