- LG представит робота для суеты по хозяйству... (1165)
- Nvidia введёт лимиты в GeForce Now — 100... (1235)
- «10 криков на напарника из 10»: в Epic Games... (1143)
- У некоторых ноутбуков Asus есть проблема,... (1274)
- «Лорд-капитан, нам нужен ваш совет»: Owlcat... (1221)
- Эксплуатация ностальгии — на Тайване... (1026)
- Стало известно, когда стоит ожидать... (1021)
- Чёрный экран и подвисания из-за одной цифры:... (1335)
- Китай вторым после Google шагнул к... (1141)
- Создатель Painkiller готов споить режиссёра... (974)
- Самый быстрый домашний интернет в истории: в... (1364)
- Минуты вместо часов расчётов: Яндекс... (1499)
- Влияние Илона Маска в техноиндустрии упало —... (1088)
- Илон Маск пообещал xAI больше... (921)
- В Россию приехали экстремальные Ford Ranger... (935)
- Sapphire выпустила «беспроводную» Radeon RX... (1266)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...