- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (624)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (659)
- Теперь субпиксели размещены ровно. Появилась... (678)
- Итальянские физики расширили поиск тёмной... (898)
- AWS получила разрешение на строительство... (566)
- Первая в мире плазменная система охлаждения... (790)
- Displace представила 110- и 130-дюймовые... (639)
- Компания GE представила «умный» холодильник... (1069)
- Норвегия почти достигла цели по полному... (657)
- Прогноз: новая платформа Apple M5 Max может... (595)
- Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за... (603)
- 120 л.с., климат-контроль, 2 подушки... (660)
- Brookfield готова побороться с... (1009)
- Похоже, американские санкции не работают: в... (610)
- Не только аккумулятор 10 080 мАч, но еще и... (547)
- Годовой оборот коротких видео M**a Reels... (590)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...