- Камеры 200 и 50 Мп, IP69, 7000 мАч, 80 Вт и... (505)
- У Intel ничего подобного пока нет. AMD... (501)
- «Москвич-412» продают за баснословные 20 млн... (472)
- Xiaomi собралась поставить 550 000... (450)
- AMD показала свой мини-суперкомпьютер,... (486)
- Первый ПК с Ryzen 7 9850X3D. Alienware... (507)
- Ранняя Вселенная оказалась горячее, чем... (512)
- 120 Гц, 6200 мАч с SuperVOOC 80 Вт, 200 Мп с... (410)
- Пол-литровый ПК с новейшим Intel внутри. MSI... (451)
- Клавиатура с 64 ГБ оперативной памяти DDR5 и... (481)
- Представлен второй электромобиль Sony — а... (419)
- В атмосфере Бетельгейзе обнаружен след... (425)
- Перископная камера на 50 Мп,... (478)
- Апгрейд откладывается? Nvidia представила... (489)
- 13-дюймовый экран, кнопка GoPro и чудовищный... (417)
- Новый флагманский смартфон получит основную... (439)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...