- Intel может отказаться от E- и P-ядер в... (757)
- Более миллиона пользователей Steam добавили... (857)
- В Steam вышла демоверсия грандиозной... (830)
- «Я был плохим студентом»: автор покерного... (1153)
- Европейцы начали ездить за HDD в США — так... (1174)
- Nothing показала смартфон Phone (4a) в... (1113)
- «Мы можем сделать сугубо станцию, сделанную... (1139)
- Starlab завершила ключевую проверку с NASA и... (1161)
- Когда ИИ становится филантропом: бот Lobstar... (622)
- Утечка объяснила, как работает защита от... (887)
- Для ChatGPT готовят новую подписку за 100... (632)
- «Даже местные разработчики ничего подобного... (680)
- Исследование показало: ИИ теряется в длинных... (696)
- Китайские бренды стремительно наступают.... (864)
- Папа Лев XIV призвал священников не... (852)
- «Приватный экран» в Samsung Galaxy S26 Ultra... (775)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...