- Pearl Abyss похвасталась продажами Crimson... (505)
- Американские власти решили, что роутеры... (389)
- Магазин приложений Aptoide обвинил Google в... (397)
- «Концентрированный кайф»: киберпанковый... (613)
- ИИ способен извлечь все данные о мышечной... (441)
- OpenAI представила GPT-5.4-Cyber — передовую... (380)
- Американские ведомства стали игнорировать... (582)
- Анонсированы китайские SSD для дата-центров... (447)
- Бесплатная раздача Graveyard Keeper... (589)
- Операторы связи и маркетплейсы начали... (566)
- Физики решили задачу аномального размера... (639)
- «Яндекс» выпустила «ТВ Станцию miniLED» —... (579)
- Microsoft сняла с производства большие... (570)
- Китайские производители чипов научились... (422)
- Исследование показало, что многие сайты... (549)
- Возвращение Тюра, Мерлин и смесь разных... (596)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...