- Астронавты миссии Artemis II облетели Луну и... (5253)
- Во сколько обойдется владение российскими... (4843)
- Как Россия хочет построить ядерную станцию... (5058)
- Стало известно оснащение российского... (4058)
- С начала года в IT-отрасли было уволено... (5050)
- Интерконнект UALink дорос до версии 2.0,... (5789)
- 23 400 мАч, проектор, мощный фонарик,... (3975)
- Hazelight похвасталась продажами A Way Out,... (4841)
- 9000 мАч заряжаются за полчаса на 54%. Обзор... (4611)
- ВТБ заменит ИИ-ускорители NVIDIA на... (4938)
- Чемпион с 7000 мАч и ценой 215 долларов.... (4511)
- Представлено Insta360 Snap — цифровое... (4787)
- X запустила перевод публикаций и... (5748)
- Honor представила новые дешёвые смартфон X5d... (5721)
- Сверхлёгкий планшет Oppo Pad mini засветился... (5805)
- Кибермошенники наращивают активность:... (4748)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...