- Разработчики Forza Horizon 6 показали полную... (5214)
- Microsoft без объяснений заблокировала... (4835)
- Конверсия задерживается: первый пуск ракеты... (5122)
- «Сломанная, скучная, безликая»: боевик... (5037)
- Нет, складной iPhone Ultra не задержится.... (5360)
- Российскую орбитальную станцию пообещали... (4376)
- Российскую орбитальную станция пообещали... (5566)
- В России стартовали продажи обновленного... (4641)
- Valve, вероятно, разрабатывает SteamGPT —... (5790)
- Возможно, уникальный процессор Ryzen 9... (4695)
- VK запустила подписку «VK Видео Премиум» для... (4990)
- Valve выпустила приложение Steam Link для... (4687)
- Xiaomi представила в Европе кондиционеры,... (5304)
- «Былина» скоро станет явью — грандиозная... (5784)
- Астронавты миссии Artemis II облетели Луну и... (5245)
- Во сколько обойдется владение российскими... (4830)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...